在摩尔定律持续逼近物理极限的今天，半导体制造的良率与精度日益依赖于每一道工序的极致洁净。bd半岛官方 ，凭借其前瞻性的战略布局与深厚的科技积淀，

以 “专利金百项目” 为创新引擎，在半导体前道制程及先进封装领域取得了里程碑式的技术突破，为行业提供了颠覆性的绿色清洗解决方案。

一、 直面行业痛点：颠覆传统，破解清洗难题

传统湿法清洗在半导体制造中面临严峻挑战：

化学残留风险：化学品及超纯水易在纳米级结构中残留，导致器件性能劣化。

物理损伤：液体表面张力导致的高深宽比结构“拉拔效应”（Stiction），使精细结构坍塌。

环境影响：巨额耗水与高纯度化学废液处理带来巨大的环保与成本压力。

兼容性瓶颈：难以适用于新型低k介质、超薄晶圆及MEMS等敏感器件。

迪史洁的研发，正是为了从根本上破解这些难题。

二、 核心技术突破：“专利金百项目”的三大创新维度

我们的“专利金百项目”并非单一技术，而是一个涵盖材料、装备、工艺的系统性技术矩阵。

超精密雪花控制技术

突破点：通过独有的多级减压与温控喷嘴，实现了干冰雪花颗粒度的亚微米级精准控制（可达0.5-1µm）。雪花颗粒均匀、动能一致，确保了清洗的均匀性与可重复性。

行业价值：可安全应用于3nm/5nm制程的晶圆，清洗后关键尺寸变化可忽略不计，完美保护电路结构的完整性。

晶圆无损夹持与全域温度场管理技术

突破点：针对晶圆对热应力与机械应力极度敏感的特性，开发了静电夹持与背面低温循环耦合系统。在清洗过程中，晶圆表面温度可稳定控制在-50℃至-20℃的精确区间，既保证了清洗效率，

又彻底杜绝了因急冷急热导致的晶圆翘曲或隐裂。

行业价值：为超薄晶圆（厚度<100µm）的清洗提供了前所未有的可靠保障。

智能化在线监测与闭环控制技术

突破点：集成高精度光谱与颗粒度在线传感器，实时监测清洗腔体内的颗粒物浓度与化学成分。基于AI算法，系统能自动调整雪花喷射参数与流程时间，实现 “感知-决策-执行”

的全程闭环智能控制。

行业价值：实现了从“经验式清洗”到“数据驱动式清洗”的跨越，使每一片晶圆的清洗过程都可追溯、可优化，为实现 “零缺陷”制造奠定了基础。

三、 标志性应用成果：已在关键工艺节点验证

迪史洁的干冰雪花清洗设备已在多家头部半导体企业的生产线上完成验证，并取得显著成效：

应用一：EUV光刻后残留物去除

成功清除EUV光刻后难以处理的金属有机残留物，清洗率>99.9%，且对EUV光罩膜零损伤，替代了多种高成本、高风险的化学品组合。

应用二：MEMS器件结构释放

在MEMS陀螺仪和加速度计的微桥、悬臂梁释放工艺中，凭借零表面张力的特性，完美避免了结构粘连（Stiction）问题，良率提升超过15%。

应用三：先进封装硅通孔（TSV）清洁

有效清除TSV深孔内的钻污和颗粒，为后续的无缺陷铜填充提供了绝对洁净的界面，大幅降低了封装互连的失效率。

四、 研发愿景与未来布局

迪史洁的“专利金百项目”不仅是技术攻坚，更承载着我们对产业未来的承诺：

绿色制造：推动半导体产业向 “零化学排放、零水耗” 的终极目标迈进。

智能升级：深度融合工业4.0，打造半导体智慧工厂的“洁净感知”节点。

材料兼容：持续拓展技术在第三代半导体（SiC, GaN）及二维材料等前沿领域的应用。

bd半岛官方 ，正以扎实的科技创新，将一项曾经主要应用于工业领域的清洗技术，锤炼成为半导体尖端制造的“神来之笔”。我们不仅是清洗设备的提供者，

更是中国半导体产业迈向高端、实现供应链安全与自主可控之路上的坚定同行者。