伴随着电子行业的发展越来月迅速，且要求也是越来越高，所以在 制作方面的清洁也是很重要，系统级封装（System-in-Package，SiP）作为一种将封装体小型化、多功能化的解决方案得到迅速发展。

但是随着SiP体积的缩小及工作频率的升高，芯片对外界环境的电磁干扰变得越来越敏感，严重时影响芯片的正常功能，为了保护封装体电路的正常工作，目前多采用电磁屏蔽镀层技术以形成法拉第笼。