雪花清洗在半导体陶瓷封装技术的表面清洗中也具有较好的应用效果。以下是雪花清洗在半导体陶瓷封装技术表面清洗中的一些优点和效果：

高效清洗：雪花清洗利用固态二氧化碳（干冰）研磨或压缩制成雪花状，通过投射雪花清洗剂到陶瓷表面，能够迅速而彻底地清除表面污垢和残留物，提高陶瓷封装技术的质量和可靠性。

安全环保：雪花清洗过程中，固态二氧化碳在清洗完成后会立即升华，不会产生废水、废气和化学物质排放，对环境和操作人员无毒无害，符合环保标准。

无损清洗：雪花清洗采用机械冲击和物理研磨的方式进行清洗，不会对陶瓷表面造成刮伤、损伤或腐蚀，保持产品的完整性和可靠性。

去除污染物：雪花清洗能够有效去除陶瓷封装过程种的氟化物、镍氢氧化物、有机溶剂残留物、环氧树脂溢出物、材料氧化层等污染物质，提高陶瓷封装的纯净度和表面质量。

提高粘附性：雪花清洗能够在去除污染物的同时，活化陶瓷表面，增加表面粗糙度和活性，有利于提高陶瓷与其他元件（如引线、封装材料）的粘附性和键合张力。

综上所述，雪花清洗在半导体陶瓷封装技术的表面清洗中具有高效、安全环保、无损清洗、去除污染物和提高粘附性等优点和应用效果，能够提高半导体陶瓷封装的质量和可靠性。